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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

导读：产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

外观：银灰色膏体

规格：10CC

有效期：1年

起订量：1 支

有效期至：长期有效

更新日期：2024-03-07 16:08

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　　➤军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000详情：

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

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