➤汉高IC封装导电银胶 84-1A详情:
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势:
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
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汉高IC封装导电银胶 84-1A导读:LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。 产品优势: 工作寿命长 箱式烘箱固化 无溶剂配方 导电性 快速固化 外观:银灰色膏体 规格:10CC 有效期:1年 单价:888.00元/支 起订量:1 支 有效期至:长期有效 更新日期:2023-11-10 14:48 |
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上海金泰诺材料科技有限公司
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