➤汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI详情:
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点:
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物类型:银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
联系我时请说明来自355信息网,谢谢!
点击图片查看原图
|
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI导读:LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性: 技术:环氧树脂 外观:银色 固化:热固化 产品优点: 导电性强 低渗漏 低放气性 应用:芯片粘接 pH值:5.5 填充物类型:银 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接 外观:银灰色膏体 规格:5CC 有效期:1年 起订量:1 支 有效期至:长期有效 更新日期:2023-11-10 14:48 |
|
上海金泰诺材料科技有限公司
|
其他合成胶粘剂推荐信息 |
其他合成胶粘剂阅读榜 |