➤汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4详情:
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小,而不会出现拖尾或串线问题。粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。联系我时请说明来自355信息网,谢谢!
点击图片查看原图
|
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4导读:LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小,而不会出现拖尾或串线问题。 粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。 外观:银灰色膏体 规格:5CC 有效期:1年 起订量:1 支 有效期至:长期有效 更新日期:2023-11-10 14:48 |
|
上海金泰诺材料科技有限公司
|
树脂型胶粘剂推荐信息 |
树脂型胶粘剂阅读榜 |