➤光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500详情:
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500导读:案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长 外观:银灰色膏体 规格:5CC 保存条件:冷冻 起订量:1 支 有效期至:长期有效 更新日期:2023-11-10 22:31 |
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上海金泰诺材料科技有限公司
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