➤传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F详情:
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
应用点图片:
解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品
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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F导读:案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能好 外观:透明膏体 规格:1KG 有效期:9个月 起订量:1 KG 有效期至:长期有效 更新日期:2023-11-10 22:31 |
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上海金泰诺材料科技有限公司
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