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美国贝格斯HiFlow300P相变导热片绿色

导读:Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材,卓越的绝缘性能,卓越的抗切割性能, 在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦

厚度:0.102mm 0.11mm 0.127mm

卷材:279.4mm*76.2 m

导热系数:1.6W/m-K

单价:1.00元/卷

起订量:1 卷

有效期至:长期有效

更新日期:2023-07-13 16:47

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  ➤美国贝格斯HiFlow300P相变导热片绿色详情:


Hi-Flow 300P可供规格:

厚度:                           0.102mm  0.11mm  0.127mm

片材:                           279.4 mm*304.8 mm

卷材:                           279.4mm*76.2 m

持续使用温度:                   150°

导热系数:                       1.6W/m-K

热阻:                           0.13C-in2/W(25psi)

背胶:                           单面带压敏胶/不带胶

颜色:                           绿色

 

Hi-Flow 300P应用材料特性:

Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材,卓越的绝缘性能,卓越的抗切割性能

 

Hi-Flow 300P材料说明:

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。

 

Hi-Flow 300P典型应用:

弹片/扣具安装

独立的功率半导体和模块

 

Hi-Flow 300P技术优势分析:

和其他品牌同类产品相比较,Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸,在大规模的人工装配中特别便利。

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