➤日本信越X-23-7783-D导热硅脂详情:
日本信越X-23-7783-D导热硅脂
X-23-7783-D导热硅脂,单组分,通用型,6.0W/m.K导热率,导热硅脂,油脂粘稠状。ShinEtsu X-23-7783-D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到最佳的散热效果,信越还有两款X-23-7762、G-751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
实际应用:应用于各种产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果,产品参数:测试项目 ,外观 灰色膏状,比重 2.55,粘度 200,热导率 % 5.5(6.0),使用温度 ℃-50~+120,挥发率 % 2.43。
颜色 灰色 1kg瓶
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