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汉高贝格斯导热硅胶片GapPad5000S35

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单价: 100.00元/张
起订: 1 张
供货总量: 10000 张
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-12-19 21:05
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公司基本资料信息
详细说明
GP5000S35-2 

 

Bergquist GapPad5000S35高导热柔软服帖材料

材料命名规则:GapPad5000S35= GAP PAD TGP 5000

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

产品名称:GP5000S35GapPad5000S35gappad5000s35GAPPADTGP5000S35,贝格斯GP5000S35,贝格斯GapPad5000S35,贝格斯gappad5000s35,贝格斯GAPPADTGP5000S35格斯导热材料,贝格斯,贝格斯导热绝缘片,贝格斯导热绝缘垫片,贝格斯硅胶片,贝格斯导热硅胶片,贝格斯高导热硅胶片,贝格斯散热片,贝格斯矽胶片,贝格斯导热矽胶片,贝格斯导热贴,贝格斯材料

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)可供规格:

厚度(Thickness)0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)8”×16”(203×406 mm)

卷材(Roll)

 导热系数(Thermal Conductivity)5.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue)双面自带粘性

颜色(Color)浅绿色

包装(Pack)美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPad5000S35GAPPADTGP5000应用材料特性:

GapPad5000S35具有高服贴性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPad5000S35GAPPADTGP5000)材料说明:

Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种很理想的导热材料。

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