➤真空贴合机-HDSTH55详情:
产品用途真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二 性能特点
独特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求。
基片厚度:0.1~10mm
贴合平整,无气泡,无皱折。
采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合
机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。
联系我时请说明来自355信息网,谢谢!
点击图片查看原图
|
真空贴合机-HDSTH55导读:深圳市弘德胜自动化设备有限公司供应或提供真空贴合机-HDSTH55(其他电子产品制造设备电子产品制造设备机械及行业设备):产品用途 真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计…… 品牌:弘德胜自动化 工作气压:0.4~0.8MPA 适应尺寸:55寸以内 设备重量:210KG 起订量:1 台 有效期至:长期有效 更新日期:2019-08-01 11:24 |
|
深圳市弘德胜自动化设备有限公司
|
其他电子产品制造设备推荐信息 |
其他电子产品制造设备阅读榜 |