深圳市华欣茂3D锡膏测厚仪SH-110-3D

型号规格：

SH-110-3D

测试原理：

非接触式,激光束

测量光源：

650nm红色激光线

测量精度：

0.001mm

重复精度：

±0.002mm

测量高度：

0-1000um

视野FOV：

6.0mm×4.8mm（分辨率1600*1200, 200万像素工业相机）

最大PCB尺寸:

400mm×300mm

扫描速度：

100fps

运动速度：

0-120mm/s，自动夹PCB板

对焦方式：

自动对焦，克服板弯问题

PCB平面修正:

三点参照修正倾斜和扭曲

测量结果:

厚度、面积、体积，可导出Excel档

3D模式：

任意角度旋转、缩放，XYZ三维刻度

操作系统：

Windows XP/Windows7

外形尺寸：

810mm(L×)660mm(W)×450mm(H)

重量:

75kg

电源:

AC100-240V50/60Hz