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东莞供应美国原装BergquistGap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料

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厚度: 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材: 8”×16”
导热系数: 0.8W/m-k
单价: 1.00元/卷
起订: 1 卷
供货总量: 999 卷
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-04-12 10:56
浏览次数: 6
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公司基本资料信息
详细说明

Bergquist Gap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料

 

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

Gap Pad Vo可供规格:

厚度(Thickness):                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet):                             8”×16”

卷材(Roll):                              无

  导热系数(Thermal Conductivity)             0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):               硅胶

胶面(Glue):                              单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color):                             金色/粉红色

包装(Pack):                              原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):      6000

持续使用温度(Continous Use Temp):               -60°~200°

 

Gap Pad Vo应用材料特性

Gap Pad Vo增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

 

Gap Pad Vo材料说明:

这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

 

Gap Pad Vo典型应用:

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

 

Gap Pad Vo技术优势分析:

Gap Pad Vo是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。

 

销售公司:东莞市贝歌斯电子有限公司

公司阿里巴巴金店网址:http://shop1395939690311.1688.com

公司官网:http://www.dgbgss.com

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