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PW直供UVC WAFER晶圆外延片高稳定性高光效

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尺寸: 2&4INCH
XRD: <=450 arcsec
波长: 265nm/275nm/308nm
单价: 面议
起订: 1000 PCS
供货总量: 50000 PCS
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-03-23 11:11
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 PW直供UVC WAFER晶圆外延片高稳定性高光效

PW (2)



半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途
wafer——晶圆
wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
chip——芯片
一片载有Nand Flash晶圆的waferwafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片(chip)。芯片一般主要含义是作为一种载体使用,并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
die——晶粒
Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体,而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内,而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别
①材料来源方面的区别
以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装。在封装前的单个单元的裸片叫做diechip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。
②品质方面的区别
品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
③大小方面的区别
封装前的单个单元的裸片叫做diechip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片。cell也是单元,但是比die更加小 cell
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