推广 热搜: App  徽章  商务服务  护栏  电动车  泡沫炮  开关电源    股票  配资 

贝格斯GapPad3000S30芯片散热器用导热绝缘片

点击图片查看原图
 
单价: 10.00元/张
起订: 1 张
供货总量: 10000 张
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-12-19 21:05
浏览次数: 17
询价
 
公司基本资料信息
详细说明
 

 GP3000S30-1

材料命名规则: GapPad3000S30=GAPPADTGP3000

Bergquist GapPad3000S30GAPPADTGP3000)柔软有基材间隙填充导热材料

产品关键词:GapPad3000S30GAPPADTGP3000,贝格斯GP3000S30,贝格斯3000格斯导热材料,贝格斯,贝格斯导热绝缘片,贝格斯导热绝缘垫片,贝格斯硅胶片,贝格斯导热硅胶片,贝格斯高导热硅胶片,贝格斯散热片,贝格斯矽胶片,贝格斯导热矽胶片,贝格斯导热贴,贝格斯材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)可供规格

厚度(Thickness)0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet) 8”×16”(203×406mm)

卷材(Roll)

导热系数(Thermal Conductivity)3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue)双面自带粘性

颜色(Color)浅绿色

包装(Pack)美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>3000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)应用材料特性:

GapPad3000S30GAPPADTGP3000在低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计

玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)材料应用:

处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器

GapPad3000S30GAPPADTGP3000)技术优势分析:

GapPad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的GapPad3000S30提供一个有效的导热界面。

更多>本企业其它产品
汉高贝格斯导热硅胶片GapPad5000S35 贝格斯GapPad3000S30芯片散热器用导热绝缘片 汉高贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片 贝格斯GapPadVoUltraSoft有机硅导热胶 供应GapPadVoSoft贝格斯柔软导热硅胶片
0相关评论
 
 
分享按钮
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  免责声明  |  网站地图  |  排名推广  |  购买积分  |  升级会员  |  广告服务  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报